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大型双面抛光机

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更新时间:2017-11-27 15:49:42浏览次数:1104

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产品简介

本机主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、光学玻璃、铌酸锂、砷化钾、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。

详细介绍

大型双面研磨机的主要用途

本机主要适用于硅片、石英晶片、光学晶体、光学玻璃、铌酸锂、砷化钾、陶瓷片等薄脆金属或非金属的研磨或抛光。

主要特点

1、采用交流变频电机驱动,软启动、软停止,平稳可靠。
2、油压升降齿圈、非常平稳,太阳轮下有垫片可调整位置,有效利用了齿圈和太阳轮。
3、上盘单独设置了缓降气缸,不但有效防止了薄脆工件的破碎,而且还可独立进行压力控制。
4、通过使用电子预置计数器,研磨的圈数、要求可准确控制。
5、可以采用修盘方式修整研磨盘。
6、可与ALC(频率监控仪)连接。

技术参数

1、研磨盘直径(MM:φ849×φ274×30                 
2、zui大理想研磨直径(MM):φ270
3、加工件平面平行度:0.2μ(φ10)                      
4、游轮参数:英制DP12Z=150
5、游轮数量:5                                  
6、zui小研磨厚度:0.15mm(φ10)
7、主机功率:5.5KW(研磨)7.5KW(抛光)          
8、下研磨盘转速(rpm):0~60
9、砂泵功率:370W                                
10、流砂形式:循环或点滴

11、设备外形尺寸(MM):1250×1540×2780           
12、重量(KG):~3200

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