WSK003/2数控单晶硅磨床

机床用途与性能特征

·采用进口的三轴联动数控系统，内装PLC，液晶显示。
·工作台纵向移动、砂轮架横向移动及抛光磨头进刀抛光采用伺服电机滚珠丝杠拖动。
·本机床用于磨削太阳能单晶硅棒料之零件，可磨经切方后6寸-8寸棒料的外圆。
·采用外圆磨床布局形式，用金刚石平行砂轮，周边磨削单晶硅棒料之外圆的新工艺，替代以往用端面砂轮滚磨磨削老工艺，另增加表面抛光轮进行镜面抛光磨削，确保损伤层有效去除。
·单晶硅外圆表面的磨削纹路方向垂直于轴线与线切片机的加工方向一致，使其在切片过程中与四周圆弧不会产生裂纹，经抛光后的硅棒圆弧角质量能替代化学腐蚀工艺。
·由于用Φ300外圆金刚石砂轮周边磨削,产生率大大的高于小砂轮滚磨方法，能提高加工速度3～5倍。
·头架、尾架采用特制特制四爪自定心夹具，可夹持6寸～8寸之四方，头架尾之间大行程可达到250毫米。
·工件长度变化在250毫米内，可不移动尾架，其夹具自定心精度高，操作简易。
·头架采用变频电机无级调速。装夹工件备有托架，可方便上、下工件的装卸。砂轮架进给磨削量大、效率高。