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智能制造设备等四大新技术产业迎来黄金发展期

2015年12月01日 09:49中国机床商务网作者:孙郁瑶点击:4058

  【中国机床商务网 国内新闻】随着“互联网+”和“中国制造2025”战略的实施,信息技术的应用范围将会不断拓展,智能制造、智慧城市、智慧家庭、智能交通等众多领域都会获得巨大发展,整个电子信息产业将迎来黄金发展期。
  
  国家制造强国建设战略咨询委员会推出的“中国制造2025”重点领域技术路线图,确定了集成电路及专用设备、信息通信设备、操作系统与工业软件、智能制造核心信息设备四大细分行业,作为到2025年我国新一代信息基础产业的发展重点。
  
  根据行业目前的发展水平和市场需求,这四大细分行业,将成为未来我国中长期产业发展的重点领域,并有望在“十三五”期间迎来黄金发展期。
  
  集成电路及专用设备:将与国际先进水平差距逐步缩小
  
  集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成为具有特定功能的电路。本路线图主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装、关键装备和材料等内容。
  

图片来自百度图片
 
  全球集成电路市场规模复合年均增长率为4%。中国集成电路市场规模增长速率却相当快,在2011年~2015年间约为840亿~1180亿美元,复合年均增长率为12%,2016年~2020年间,复合年均增长率降为8%,2021年~2030年间,复合年均增长率降为3.5%。由此中国集成电路市场在2015年将占到全球市场的36%,2020年将上升至43.35%,而到2030年将占到46%,成为全球最大集成电路市场。
  
  中国集成电路的国内产值在2015年预计达到483亿美元,满足国内41%的市场需求;2020年预计达到851亿美元,满足国内49%的市场需求;2030年预计达到1837亿美元,满足国内75%的市场需求。从上述数据可以看到,满足国内市场需求,提升集成电路产品自给率,同时满足国家安全需求、占领战略性产品市场,始终是集成电路产业发展的最大需求和动力。
  
  面向需求,未来我国将着力发展集成电路设计业,加速发展集成电路制造业,提升先进封装测试业发展水平,突破集成电路关键装备和材料。
  
  到2020年,集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%,企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域的集成电路设计技术达到国际领先水平,产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产,封装测试技术达到国际领先水平,关键装备和材料进入国际采购体系,基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年,集成电路产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。
  
  我国将根据产业发展需求,逐步扩大国家集成电路产业投资基金规模或设立二期、三期基金;加强现有政策和资源的协同,如集成电路研发专项、国家科技重大专项在支持共性技术研发,国家集成电路产业投资基金支持产业化发展,这些资源要加强协同,形成合力;加强人力资源培养和引进,加强微电子学科建设支持;制定技术引进、消化、吸收政策,给予扶持;建立知识产权保护联动机制。
  
  信息通信设备:形成较为完整的产业和创新体系
  
  信息通信设备产业是指利用电子计算机、现代通信技术等获取、传递、存储、处理和应用信息的系统和装置,主要包括无线移动通信设备、新一代网络设备、高性能计算机与服务器等。
  
  随着移动互联网、互联网 、信息消费、物联网等业务的不断增长,信息化和工业化的融合不断深化,信息通信设备的需求仍将长期持续增长。
  
  2020年目标,信息通信设备产业技术和产业能力进入世界强国行列,形成较为完整的产业体系和创新体系。2025年,我国信息通信设备产业体系更加完整、创新能力和整体实力大为增强,产业综合实力位列世界强国前列。
  
  未来,路线图建议对接国家知识产权战略,积极宣传我国信息通信领域知识产权取得的成果,继续优化知识产权商业和法律环境、强化知识产权保护和运营、推动自主知识产权国际运用;继续培育和优化我国信息通信设备产业市场,继续支持已有重大专项,建议鼓励加强产业链上下游企业间、企业与政府间以及行业市场之间的协同合作;5G频谱规划将移动通信、广电、卫星、军民融合等频谱需求统一考虑,实现频谱利用价值的最大化和相关产业融合发展;落实“一带一路”重大战略,探索“资本 产业”、“建设 运营服务”的“走出去”新模式,建议建立部际协调机制并设立“走出去”专项基金,推动我国信息通信设备产业“走出去”,打造信息丝绸之路。
  
(来源:中国工业报)
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