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330亿高精尖项目为 “中国智造”加入新动力

2015年11月11日 09:59中国机床商务网点击:5548

  【中国机床商务网 地区风采】日前,19个国际国内集成电路优质项目和10个国际国内顶尖文化项目签约入驻北京经济技术开发区(简称“亦庄”),共计330亿元的高精尖项目为“中国智造”加入新动力。
  
  随着《国家集成电路产业发展推进纲要》发布,发展集成电路产业已成为北京构建高精尖经济结构的重要途径。此次签约落地亦庄的国际国内集成电路产业优质项目共19个,包括东方晶源极大规模半导体设计制造最优化系统等集成电路类产业项目和汉德工业4.0促进跨境基金等集成电路类基金项目。投资总额330亿元人民币,涉及集成电路产业链制造、设备、封测、设计等环节,以及集成电路产业投资和服务平台领域。同时,中国进出口银行北京分行也与亦庄签署战略合作协议,将为亦庄集成电路产业发展提供贷款支持。
  

图片来自百度图片
 
  此前,亦庄已率先在国内建成首条12英寸集成电路生产线,一批代表企业及研究机构承接了系列国家重大科技专项任务,在关键装备及材料、先进工艺的开发及产业化等方面取得一批代表国家最高水平的成果。其中,中芯国际生产的28纳米高通骁龙410处理器,实现了我国在32-28纳米的芯片生产上“零”的突破。
  
  随着这19个集成电路相关项目的签约落地,亦庄将进一步完善以中芯国际为龙头,集封装测试、装备、零部件及材料、设计企业完备的集成电路产业链,目前亦庄集成电路产业规模达整个北京市该产业的二分之一。
  
  此外,当天北京国际演艺联盟、托尼奖中国代表处、国研智库项目等10项国际国内顶尖文化项目也正式签约入驻亦庄,推动亦庄科技、文化融合“双轮驱动”发展。
(来源:北京日报)

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