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简析2014年金属激光切割设备行业的发展

2014年02月21日 10:45中国机床商务网点击:4924

  【中国机床商务网】导读:2013年金属激光切割技术获得了突飞猛进,获得了不错的成绩。主要体现在固体激光器已经成熟应用于工业的批量生产制造,打破了国外对中国市场的垄断。
  
  另一方面中国的高功率光纤激光器面市,将更加广泛应用于金属材料的切割和焊接。2014年,对于激光切产业来说是充满机遇和挑战的一年。2014年将在哪些领域,激光切技术将获得新的发展呢?
  
  3C电子行业
  
  由于苹果产品对蓝宝石元素的情有独钟,3c电子行业的激光应用领域将掀起一股新浪潮。其中,蓝宝石玻璃切割以及导电薄膜划线等生产工艺对精密加工提出了新要求,Huaray公司的皮秒超快激光器应市而出,以其低成本的优势将成为用户的最佳选择。
  
  智能手机行业
  
  PCB分版和FPC的激光切应用市场也在继续扩大,由于智能手机的普及以及其集成能力的提升,手机零部件的精密切割、打孔等加工工艺提出了更高的要求。最后,随着系统集成商在光纤打标项目开始呈现的无利润状态,导致市场调整转向至紫外和绿光激光器打标。
(来源:苏州机床展)

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