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检测数控机床测量控制装置探讨分析

2013年04月19日 14:14中国机床商务网点击:5586

  JC35导读:在全球经济持续不景气的影响下,2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏,市场规模为2915.6亿美元,增速下滑2.7%。反观中国市场,中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计,2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元,同比增长11.6%,中国集成电路产业已形成良好发展势头。
  
  不过,现阶段中国集成电路产业与国外相比差距较大,自身的不足与对手的大者恒大使得我国集成电路产业发展面临着一系列的挑战,中国集成电路已走到产业变革的十字路口。
  
  2013年中国半导体市场年会3月28日在西安成功举办,大会围绕“聚焦内需新兴市场,共促产业变革创新”进行深入交流和探讨。
  
  三大挑战掣肘IC业发展
  
  当前中国集成电路面临三大挑战:芯片代工在全球代工业所占比例下降、严重依赖进口的局面未有改善、整合重组步伐缓慢。
  
  中国集成电路面临着三大挑战,第一个挑战是芯片代工在全球代工业所占比例下降。
  
  中国半导体行业协会副理事长王新潮指出:“随着芯片设计业的不断壮大,国内芯片代工需求持续扩大,但技术与投资两大瓶颈导致在全球代工业中所占比例下降。目前,国内IC制造业在全球前15大IC制造企业中所占的比重也由2008年的超过9%持续下滑到2012年的不足7%。”
  
  2012年中国集成电路设计业代工需求额超过20亿美元,已经超过三星全年代工业务收入。中国大陆集成电路设计业代工需求的一半以上由台积电、联电等中国台湾代工企业承接,台积电则占据着中国大陆境内代工市场的最大份额。此外,大陆IC设计企业普遍向外寻求代工,主要原因是大陆芯片生产工艺差距较大、可靠性不高以及IP服务不足等。此外,制造业投资额较少也是制约因素。
  
  对于第二个挑战而言,王新潮指出,中国坐拥全球最大市场,但严重依赖进口的局面未有改善。2012年集成电路进口金额达1920.6亿美元,占国内机电产品进口总额的24.5%,所占份额持续上升,继续名列国内进口数额第二大产品;进出口逆差继续增长,达到1386.3亿美元。
  
  国内半导体产业在中低端器件、电源管理、射频、手机SoC芯片等方面有较好表现,但在高端处理器、模拟电路、大功率器件、汽车电子、通信芯片等方面落后很多。
  
  “中国产业的发展被市场需求的增长所抵消,‘中国集成电路芯片80%依靠进口’局面将不会有所改观。”王新潮表示。
  
  而产业链整合则是第三个挑战。商业模式创新已成为企业赢得竞争优势的重要选择,特别是随着移动互联终端等新兴领域的发展,出现了“谷歌-ARM”、苹果等新的商业模式。王新潮表示:“我国集成电路产业发展虽有成就,但割裂的局面始终未得到重视和改观,这将成为企业兼并整合,适应新商业模式的先天障碍。”
  
  大国大市场的特点决定国内行业整合尚待时日。中国IC设计企业规模普遍较小且较分散、同质化严重,也造成兼并整合的障碍。小企业多只满足于低端产品的市场开发,缺少战略目标与长远规划,有相当一部分还未适应国际上商业模式的变化。
  
  巨头联手可能架空设计业和代工业
  
  如果高通与英特尔联手,高通就可以利用世界上最先进的制造工艺开发出更高性能、更低功耗的SoC方案,英特尔也借此进入移动互联市场,那么其他芯片制造商、芯片设计企业都将会输掉。
  
  随着摩尔定律不断推进工艺提升,全球半导体技术创新难度加大,研发及产业化负担加重。半导体产业大者恒大的局面一直在演进,这种带来的后果不可想象。
  
  集成电路特定市场和产业链环节的市场集中度进一步升高,‘马太效应’进一步凸显。
  
  在半导体市场年会上,中国半导体行业协会副理事长魏少军以代工巨头英特尔和芯片巨头高通可能结成的联盟为假设,分析了产业今后可能面临的挑战。
  
  魏少军指出,高通是全球最大的手机芯片解决方案商,其2012年所占手机芯片市场的份额占全球市场的31%,第二名的三星占21%,国内企业展讯占了3%。英特尔希望在比PC更大的移动互联市场能占一席之地。对于高通来说,除了技术优势外,也依靠先进代工工艺的支持,两者联盟的可能性其大。
  
  今后,半导体厂商的竞争将演变为‘财力之争’。
  
  “当前,建一个代工厂,28nm技术大概需要80亿~100亿美元,16nm需要120亿~150亿美元,这个投资成本太大;生产成本也会很大,32nm需要1500个工序,22nm需要2000个工序。成本下不来,不得不考虑全新的架构,移动通信芯片以后一定会用Finfet技术。”魏少军提到。
  
  随着技术的发展和投资的增加,代工厂的数量一直在下降。到22nm时,已经不到10家;到14nm时,将只有3家代工厂——英特尔、三星和台积电,其他企业很难做,因为没钱。魏少军分析认为,如果没有其他代工厂加入到16nm/14nm阵营中,国内的制造企业会遇到很大麻烦。随着代工厂技术的进步,工艺和设计之间的紧密耦合使其没法同时支持很多用户,其支持的设计公司的数量也在减少。
  
  这种情况对于高通的挑战是到22nm时,高通要想保持领先地位,必须找到一个很好的制造伙伴。22nm之前高通与台积电合作,但是目前台积电还没有Finfet工艺技术,要具备该技术至少需要3年的时间。如果没有更先进的技术,高通只能停留在28nm和32nm工艺上,这样很容易被对手追上。所以,高通有这样的动力与英特尔合作。
  
  对于联手的影响,魏少军指出:“如果高通与英特尔联手,高通就可以利用世界上最先进的制造工艺开发出更高性能、更低功耗的SoC方案。这种方案有太多的优势,同时英特尔也借此打入移动互联市场。面对这种局面,其他芯片制造商、芯片设计企业今后都将会输掉。”
  
  随着工艺的进步,只有少量的代工企业在20nm时提供晶圆代工服务,也只有少量的设计公司能够参与到其中。关键的工艺和高超的设计技术是两个关键点,最先进的设计技术和最先进的制造技术结合出来的产品是难以超越的。
  
  巨头的联手可能架空设计业和代工业,对于我国集成电路产业而言,这个挑战十分巨大。
  
  抓住互联网模式下的智能化产业浪潮
  
  中国集成电路企业则要放入生态系统的应用中,主动或被动地进行融合。当前需要补齐高端制造工艺短板、培育虚拟IDM、打造生态系统。
  
  我国集成电路产业走到了产业变革的十字路口,只有找到突破口,才能博得一线生机。
  
  中国集成电路产业也有一些积极因素,李珂分析道:“一是国内市场需求巨大,全球地位日益提升;二是战略性新兴产业蓬勃发展,新兴产业应用带来市场机遇;三是新一届政府高度重视集成电路产业发展,政策环境持续向好;四是‘四化同步’深入推进,传统产业升级带来巨大市场。”
  
  同时,全球半导体市场发展步伐的差距也在拉大,欧洲地区受欧债危机的影响,2012年半导体市场衰退最为严重,同比下滑11.3%。日本则随着终端电子产品在全球地位的下降,其半导体市场份额同样连续下滑。而美国和亚太区域则保持市场份额的持续扩大,2012年亚太市场份额进一步增至55.9%。随着中国经济的持续增长以及战略性新兴产业的进一步发展,中国内需集成电路市场仍将保持较快增长。预计2013年国内集成电路产业销售额增幅将达14%,规模将超过2400亿元。
  
  李珂进一步指出,摩尔定律走向“终结”,“红海市场”即将到来,国内半导体企业势将“危”“机”并存。
  
  在化解国际巨头联手可能带来的危机方面,魏少军强调:“国内设计企业和制造企业一定要通过创新找到一个完全断代性的技术,才有可能化解这种挑战。”
  
  同时随着半导体厂商的竞争日趋演变为“财力之争”,李珂表示,国家政策扶持显得更加重要。
  
  当前,中国集成电路产业亟须产业变革,而半导体创新是推动电子信息产业变革的最大力量。
  
  从中国的产业环境来看,深圳半导体行业协会秘书长蔡锦江分析指出:“当前全球电子信息产业竞争格局也在发生变化,竞争由产品转向产业链和生态系统。中国集成电路企业要进入生态系统的应用中,主动或被动地进行融合,IC设计技术、封测水平、软件之间的融合才能提升电子产品系统集成能力。”
  
  如今半导体市场已不再是“新兴市场”,李珂讲道,应用创新与承接转移是当前国内产业应重点关注的两大热点。
  
  电子信息产业发展包括科技基础、工艺制造、产品化应用和市场四个要素。蔡锦江认为,当前我国集成电路产业需要补齐高端制造工艺短板、培育虚拟IDM、打造生态系统。
  
  对于产业变革的机会点,蔡锦江指出:“在通信、互联网和半导体的相互作用下,将形成新一代电子信息产业。通信技术向高速数据演进,互联网向移动化演进,从而助推了移动信息终端时代的来临。机会就在于互联网模式下的智能化产业浪潮,第一波新兴领域是智能手机、平板电脑,随后将是智慧家庭、移动医疗、智慧城市、汽车电子等领域。”
  
  国内集成电路产业发展之路漫长而艰巨,产业变革则是当前的必经之路。
  
  全球著名印制电路板(PCB)市场分析机构Prismark公司的统计结果表明,2012年PCB总产值543.10亿美元,相对于2011年的PCB总产值554.09亿美元,降低2.0%。本文主要根据Prismark在2013年2月发布的资料对2012年全球PCB市场进行全面总结,同时对于今后全球PCB的未来发展做出预测。
  
  全球普降亚洲尚稳占比89%
  
  2012年各国家/地区PCB产值同比下降,相对于2011年而言,2012年中国大陆PCB的增长率为-1.78%,日本的PCB增长率为-6.27%,欧洲的PCB增长率为-8.20%,美洲PCB的增长率-5.99%,亚洲其他(除中国大陆和日本)PCB的增长率为1.93%,PCB产业已成为一个亚洲产业。2012年亚洲PCB的占有率达到89%。在中国成为电子产品制造大国的同时,全球PCB产能也在向中国转移,从2006年开始,中国就超过日本成为全球第一大PCB制造基地。从2000年到2010年再到2012年,中国PCB产值占全球的比重从8.2%提高到38.1%和39.8%。
  
  如果将常规的多层板分得更详细(分成4层、6层、8~16层、18层以上),那么,我们可以看出,4层板增长-11.7%,6层板增长-11.2%,8~16层板增长率为-5.2%,18层以上板增长率为-2.7%,增长率均为负数。
  
  就面积而言,2012年全球PCB面积增长率为-6.1%。其中增长率最大的依旧是挠性板和HDI板,分别增长16.3%和6.3%,二者是受智能手机和平板电脑市场驱动。
  
  与2011年相比,2012年的单/双面板产值增加-8.7%,多层板产值增加-9.1%,HDI板产值却增加5.8%,同时挠性线路板产值增加17.2%,封装基板产值增加-4.7%。增幅最大的是HDI板和挠性线路板,二者为智能手机和平板电脑驱动。增幅最小的是多层板。不同种类PCB所使用的覆铜板的市场必将与其相对应,HDI用覆铜板和挠性覆铜板发展迅速。
  
  2012年不同应用领域的PCB相对于2011年而言,应用于汽车的PCB增长率达到3.7%,应用于通讯的增长7.4%,应用于计算机的PCB产值增长-4.6%,应用于消费电子的增长-10.0%,应用于工业/医疗的增长-8.1%,应用于军事的增长0.9%,应用于半导体的增长-4.7%。应用于汽车的PCB增长率和应用于通讯的增长率最大。
  
  在2012年全球前25名PCB制造商排名中,日本旗胜名列榜首,我国台湾欣兴集团为全球第二,日本揖斐电排第三,我国台湾臻鼎排第四,韩国三星电机排第五,整体感觉是你方唱罢我登场。
  
  2017年中国大陆将占44%必须转型升级
  
  纵观2012年全球线路板产业,总体而言,继续向亚洲(尤其是中国大陆)转移,中国大陆线路板产值已占到全亚洲的55%。2012年,中国大陆PCB的产值和面积均有所降低,但挠性板、封装基板和HDI板的增长率较大,均高于全球的增长率。
  
  数据告诉我们,全球PCB将继续向亚洲(尤其是中国大陆)迁移,过去10年来,中国大陆迅速成为电子产品和PCB生产大国。综观PCB产业近10年来的发展,中国大陆因内需市场潜力与生产成本低廉的优势,吸引外资纷纷进驻,促使中国大陆PCB产业在这短短数年便呈现爆炸性的增长。近年来以倍数成长的中国PCB产业,从2000年的33.68亿美元变化到2012年的216亿美元,发展迅猛,已成为全球最大的PCB生产地区。
  
  但是,自2007年起,中国大陆开始推行全国性的产业结构调整政策,以环保法规、进出口贸易法规来进行国家未来发展重点的转型,从“世界制造中心”转型为“世界市场”。政策的转向不仅造成PCB产业的成本提高、扩厂受限,这样的现象也将掀起另一波产业动荡。有许多外资已开始考虑“China 1”的策略,即积极寻求除中国大陆外的另一个生产基地,以分散风险、降低成本。逐渐成熟的中国PCB产业预计将迈入另一个发展方向。以后10年,中国大陆的强大经济增长率将带动更多的电子产品消费,也促使中国大陆继续成为全球最大的PCB生产基地。但是,由于劳动力缺乏、原材料成本上升、沿海地区日趋严厉的环保要求等因素的影响,中国大陆PCB的继续发展将面临一些新的问题。
  
  目前中国大陆劳动力工资上涨、房租居高不下、环境保护投入持续增加、企业优化升级都加大了企业的成本,综合来看,产业向内地转移已势在必行。
  
  预测中国大陆PCB在2012~2017年的CAAGR将达到6.0%,预测2017年产值为290亿美元,约占全球656.54亿美元的44%,继续保持第一。
  
  2013年,随着政府所提出的中国经济发展趋势,中国大陆PCB业必须抓住“转型升级”这个时机。“转型升级”将会使中国PCB在全球继续占有一席之地。
  
  未来五年增速6%中国大陆是引擎
  
  根据Prismark的分析,2013年全球电子整机产品为19910亿美元,相对2012年增长率4.3%,其中计算机、通信和消费电子占到了2/3市场。2013年全球电子产品产值增长率平缓回升,2017年全球电子整机产品的产值将达到23690亿美元。2012年~2017年复合平均年增长率为4.4%,这是预测未来PCB市场发展趋势的关键结论。同时Prismark预测2013全球半导体增长率为5.0%,预测2013年全球PCB增长率为3.2%,也就是说,2013年全球PCB产值将达到560.72亿美元。2013年通讯领域应用的PCB增长率最大,达6.5%。
  
  预测2013年中国大陆PCB产值将增加6.8%,亚洲其他(除中国大陆和日本)PCB产值将增加8.0%,日本、欧洲、美洲的增长率继续保持负数。
  
  从面积和种类来看,预测2013年增长率最大的还是HDI板和挠性板。
  
  从2012年~2017年的长远发展来看,在电子整机和半导体的驱动下,未来5年全球PCB市场将继续保持发展。
  
  按国家/地区分,随着国内3C行业的继续扩展,智能手机、平板电脑、绿色基站等电子终端的兴起等都将对PCB产生强大的拉动作用,促进PCB行业的增长。Prismark在2013年2月的报告中预测,未来5年中国大陆PCB行业将保持快速增长,2017年中国大陆PCB的产值将达到290亿美元,占全球PCB产值的44.1%。2012~2017年中国大陆的GDP和电子整机产品将继续保持高的增长率,这是预测未来5年中国大陆PCB行业高速增长的主要依据。
  
  2012~2017年的中国大陆PCB市场的年复合增长率修正为6.0%,中国大陆继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。而日本由于2011年3月地震的继续影响,2012~2017年的PCB市场的年复合增长率修正为-5.3%,亚洲其他(除中国大陆和日本)地区的CAAGR为6.4%,未来5年全球PCB的CAAGR为3.9%,宏观形势保持正增长。
  
  如果按照PCB的各个应用领域来看,2012~2017年的CAAGR以汽车应用领域为最大,达到5.9%,其次为工业/医药应用,达到5.3%。
  
  按照不同种类PCB分,未来5年,挠性板的CAAGR将达到7.7%,接着是HDI板,二者是最具发展前景的线路板种类,其主要推动力是智能手机和平板电脑等终端电子产品。
  
  按照不同PCB的层数分,2012~2017年4层的PCB将没有增长,6层的PCB几乎没有增长,8~16层的PCB的CAAGR为2.8%,18层以上的PCB的CAAGR为2.3%。
  
  如果以PCB的面积而论,2012~2017年全球PCB的CAAGR最高的依次为挠性板和HDI板,分别为9.2%和8.9%。
  
  国际动荡日本降幅持续扩大
  
  日本的PCB制造商认为掌握核心技术是它们的竞争优势所在,因此,尽量将先进技术保留在日本国内,而将低技术含量的PCB的批量生产移往其他低制造成本的地区。发展高新技术是日本业者的关键,这不仅仅是为了日本PCB产业的生存,更重要的是为了长期的发展。如今,日本业者在HDI板、IC载板、挠性板的制造方面处于全球领先地位。
  
  根据Prismark在2013年2月的分析和预测,2012年日本PCB产值下降6.3%,预估2013年降低9.7%。很显然,2011年3月发生的日本强烈地震对2011年以后的日本PCB市场产生了比较大的影响。
  
  回顾2012年,全球经济受欧债危机影响,美欧两大消费体复苏缓慢,导致各地经济表现普遍呈下滑态势,连近年来GDP领头羊的中国大陆都未能保8。然而随着各国政府政治逐渐稳定,且不约而同推出经济振兴方案,市场预期2013年景气将在首季落底回升,中国大陆经济也将进一步好转。另外,从2012年末包括Apple等品牌厂陆续推出新款智能型手机、平板计算机与Win8笔记本电脑等终端产品,这也让作为高阶产品必备的FPC使用需求提高,在整体PCB产业中成长表现最为亮眼。
  
  国际金融危机爆发以来,世界经济形势起伏波动。2012年是惊心动魄的一年,经济领袖更迭不断,政治领袖迎来大选,多种因素冲击着PCB产业链,但从长远来看,电子信息产业的发展前景广阔。
  
  2013年全球经济将较2012年温和好转。主要成长动能仍然来自中国大陆经济体成长与新兴市场国家。2012年全球PCB市场增长率为-2.0%,预测未来5年全球PCB市场将保持一位数的增长,智能手机、平板电脑、云计算等终端将驱动全球PCB的进一步发展。
  
  随着后PC时代的来临,包括高通(Qualcomm)、辉达(NVIDIA)等芯片大厂都积极在行动通讯市场上大展身手,惟老字号的数字IC大厂德仪(TI)却反其道而行,将营运重心重新转回数字IC和嵌入式处理器(EmbeddedProcessing),并锁定工控和汽车等利基应用,做为未来成长的主动能,背后原因让人好奇。对此TI大中华区总经理暨中国区总裁、亚洲区副总裁谢兵,进一步说明TI布局的考量。
  
  谢兵指出,若以TI去年产品组合而言,总营收为128亿美元:其中,数字IC占70亿美元(包括电源管理IC等产品),Wireless(包括OMAP等行动通讯相关处理器)仅13亿美元、其他占25亿美元,而嵌入式处理器则占20亿美元,可看出数字IC和嵌入式处理器已成为TI营运的主要支撑。他强调,TI将重心转回数字IC市场,主要就是看好所有电子产品几乎都与数字IC有关,客户和产品的终端应用均非常广泛所致。
  
  数字IC应用/客层均广,看好市场今年复苏
  
  谢兵表示,目前TI全球客户的数量超过9000,公司并将以能提供客户一次购足的totalsolution为目标。而TI于2011年收购国家半导体(NationalSemiconductor),便是为了要让产品线更趋完整,如今TI旗下已有10万种产品之多。
  
  若以2011年全球数字IC市场规模达420亿美元推估,TI约占18%、市占率居全球第一,意法半导体(STMicroelectronics)占10%、高通(Qualcomm)占6%。谢兵观察,2012年全球数字IC市场虽面临个位数的衰退,但他看好随着今年总体经济环境好转,数字IC市场也将重回成长。
  
  关于近年全球数字IC的竞争战况,谢兵分析,大概是群雄割据的格局:全球数字IC市场如今约有超过200名玩家,其中,前30强合计约占据了80%的市占,而从TI身为业界最大、但市占率也仅有18%来看,可说只要策略正确、执行得当,公司于数字IC市场仍大有可为,也由于未来还有很大成长空间,TI将继续固守在数字IC市场。谢兵看好,TI未来还可以持续把公司的饼越做越大,从对手手上抢得更多市占。
  
  他表示,TI目前于数字IC为老大哥,惟于嵌入式处理器的全球市占则为第二,TI未来将以成为数字IC和嵌入式处理器的全球领导厂商为目标。而目前TI约有而谢兵也强调,亚洲于数字IC市场的全球地位也越来越重要,举例来说,目前有越来越多电子产品的芯片设计从欧、美转向亚洲,且不仅是cost-down版本的设计,可见其技术能力有明显的跃进,也因此TI近年更加重视在亚洲的布局。他表示,TI目前在台湾共设有4个办事处,希望能提供在地客户最实时、弹性的服务。
  
  此外,TI也在台湾设立了109个大学实验室,其中就有28个是去年新设置的,可见TI相当看好未来台湾市场的成长潜力。他也透露,TI现在于台湾的客户数量,较一年前相比,大幅增加了5成左右。未来TI将秉持于2011年收购国家半导体的信念,不会放过任何可能推动成长的机会,而并购当然也是一种形式。
  
  撤出行动通讯市场,工控/车用扮双动能
  
  而在众多数字IC终端应用中,谢兵则特别点名工控(industrial)和汽车(auto),将扮演TI未来成长的双引擎。他引述研调机构iSuppli的数据为例,指出所谓工业应用(即所有电子排除消费性等3C产品)的全球产值,将自2010年的275亿美元一路稳步成长,到2017年将能达到475亿美元。
  
  谢兵表示,TI于台湾也见到这个工控产业成长的趋势:若以今年Q1的个别产业表现来看,虽多数电子产业Q1营收呈现下滑,不过他相信台湾的工控市场Q1相较于去年Q4,仍能见到5-7%左右的成长,主要就是包括医疗、节能等相关的工控应用市场都还在持续扩大所致。
  
  在车用领域方面,谢兵则指出,车用电子相关IC当中,数字IC大概就占了41%、MCU则占了36%,这些产品本来就是TI所擅长的,也因此TI将会持续转向汽车和工控等应用,主要是其design-in所需的时程虽较长,但一旦取得订单后就会相当稳定。
  
  而关于TI采28奈米生产的OMAP5处理器出货不如预期,他坦言,主要是目前智能型手机仍以苹果和三星市占率居大宗,而TI切入的客户(包括Nokia和Motorola)市占率相对较低,因此整体成长空间有限。再者,OMAP5为双核架构,效能也多被市场认为不及4核心,也因此未来OMAP5处理器将会逐步淡出行动通讯市场,转向竞争者较少、也较能树立差异性的应用。而TI下一代的OMAP6也仍会持续推出,并会转向车用电子市场耕耘。
  
  不过,TI处理器虽选择退出行动通讯市场,但因提早切入无线充电器解决方案,于此全球市占率高达7-8成,也因此可望持续在智能型手机和平板出货增长的趋势中受惠。谢兵引述研调机构的数据指出,无线充电器于2012年的出货量约为500万台、预估至2015年将会跳增至1亿台水平;而若以营收金额推估,无线充电器于2010全球营收规模约为1亿美元,但预估到了2016年就会跳增至45亿美元,期间年复合成长率近80%,可见其成长的迅速,也因此他仍相当看好无线充电器解决方案,将成TI未来新一波的成长动能。
  
  谢兵指出,TI无线充电器解决方案目前已推出支持WPC规格的产品,往后将会陆续推出支持A4WP、PMA规格的新产品。
  
  去年6月底,佛山照明发布公告称,决定清算注销控股子公司广东佛照新光源科技有限公司,这是佛山照明LED战略的重大挫败。不过,佛山照明并不打算放弃LED市场。在日前的广交会上,佛照明副董事长兼总经理刘醒明表示,今年佛照明的发展重点仍是LED,“LED行业正在洗牌,鹿死谁手还不知道。”
  
  展品中七八成都是LED产品
  
  在被视为光源未来发展方向的LED领域,以传统照明为主“灯王”佛山照明此前被外界认为在LED领域落伍于其他灯具企业。为了保住行业龙头地位,2011年4月,佛山照明和丽嘉科创有限公司(香港)合资设立广东佛照新光源科技有限公司(下称新光源公司),试图在LED领域大展拳脚。当时,佛山照明宣称以1.22亿的现金出资,以占合资公司55%的股份取得控股权。
  
  孰料,去年6月28日,佛山照明即发布公告称,佛山照明称由于受市场与技术环境变化的影响,公司原定发展项目存在较大市场风险,成立以来一直未进行实际经营。经过充分协商后,双方决定解散、清算佛山新光源公司。此时距离新光源运行仅仅过了一年两个月。
  
  新光源的解散,是佛山照明LED战略的重大挫败。不过,佛山照明并未放弃LED。在佛山照明网站首页近半个页面的企业展示模块处,六张滚动播放的照片中,5张都是LED产品。正在进行的广交会上,佛山照明副董事长兼总经理刘醒明也明确表示,今年佛照明的发展重点就是LED。“我们会与国际龙头企业进行知识产权交流合作,在合适的时机下甚至可能采取并购模式,在LED照明发展上加快步伐。”
  
  佛山照明今年重点发展LED的战略,正在进行的广交会上也能管窥一斑。在广交会佛山照明展厅里,展销的产品分为四大区域,传统灯具只占据其一,其他三个区域均是LED新产品。刘醒明表示,此次广交会的展品中,七八成都是LED产品,“产品研发绝大多数都是自己的力量。”
  
  行业目前仍在激烈洗牌
  
  对于佛山照明将今年的发展重点定位为LED,刘醒明的解释是,LED领域是光源行业未来发展的趋势。“根据国际上行业预测,到2020年,LED的市场份额至少将与传统光源持平,很有可能超过传统光源。”
  
  这样的行业分析,对于以传统光源产品为主的佛照明来说,显然是一个坏消息。不过,刘醒名并没有因此而对佛山照明的前景产生担忧。在他看来,LED领域的发展,远不能说到了成熟的阶段,行业目前仍在激烈的洗牌当中。“由于原材料成本上涨以及竞争加剧,过去一年LED产品价格整个行业下降了20%至40%。”
  
  刘醒明说,LED还在建立大品牌的途中,鹿死谁手尚不可知。在今年的佛山照明经销商年会上,刘醒明表示,2013年和2014年是佛山照明关键的两年。“我们要加强加快产业升级换代,加大研发的投入,改变劳动密集型的生产模式。”
  
  对于佛山照明今年的战略,佛山市照明灯具协会会长吴育林表示肯定。据他分析,随着政府大力推进节能减排改造以及百姓和商家对公共照明领域LED产品的认识逐渐加深,今年LED行业将至少有30%的增长,而传统行业则将继续萎缩。
  
  吴育林说,佛山照明目前正在把传统照明生产线改造成LED生产线。借助于其健全的渠道和成熟的营销网络,佛山照明现在LED下游生产中优势巨大。这跟去年解散新光源公司有所不同。当时,佛山照明是进军LED上游芯片生产领域,而芯片生产并非佛山照明的强项。
  
  在某种程度上可以说机床工作精度主要取决与闭环控制系统中的检测元件的精度。
  
  西门子8M系统卧式加工中心正常运行时,机床突然停止工作,CRT出现NC报警104,操作者关断电源重新启动,报警消除,恢复正常工作,几十分钟后,故障又反复出现。
  
  查询NC104报警,表示为:X轴测量闭环电缆折断短路,信号丢失,不正确的门槛信号不正确的频率信号。本机床的X、Y、Z三轴采用光栅尺对机床位移进行位置检测,进行反馈控制形成一个闭环系统。
  
  检测元件如果受到灰尘油污的污染,就会发出错误的信号。检查读数头和光栅尺并没有受到油污和灰尘污染。随后检查差动放大器和测量线路板.也未发现不良现象,经过这些工作后。我们把重点放在反馈电缆上,测量反馈端子,发现13号线电压不稳,停电后测量发现随着电缆摆动电阻有较大变化,检查发现此线在X轴向随导轨运动的一段似接非接,造成反馈值不稳,导致电机失步,重新接线后,故障消除。
  
  根据经验,导致脉冲编码器同步出错的主要原因是编码器零位脉冲不良或回参考点速度太低。由于检查参考点零位脉冲需要有示波器,维修时一般可以先检查回参考点速度和位置增益的设置,并确认系统的位置跟随误差值在1281xm以上。
  
  若参数设置正确,可能的原因是“零脉冲”信号不良。由于零位脉冲的信号脉宽较窄,它对干扰十分敏感,因此必须针对以下几方面进行检查:
  
  首先是编码器的供电电压必须在 5V O.2V的范围内。当小于4.75V时,将会引起“零脉冲”的输出干扰。其次,编码器反馈的屏蔽线必须可靠连接,并尽可能使位置反馈电缆远离干扰源与动力线路。此外,编码器本身的“零脉冲”输出必须正确,满足系统对零位脉冲的要求。
  
  经检查该机床在手动方式下工作正常,参考点减速速度、位置环增益设置正确,测量编码器 5V电压正常,回参考点的动作过程正确。初步判定故障是由于编码器零位脉冲受到干扰而引起的。检查发现,该轴编码器连接电缆的屏蔽线脱落,重新连接后,定位精度达到原机床要求。
  
  经常有初学者问,数控机床为什么要回参考点呢?不回参考点不行吗?简单地讲,回参考点目的是为了每次上电开机后,在机床上建立一个唯一的坐标系。因为在机床加工完关断电源后。数控系统就失去了对各坐标位置记忆。在重新接通电源后,就得让各坐标回到机床一固定位置上,即坐标系的零点或原点,也称作基准点或者机床参考点。回参考点操作将直接影响
  
  数控机床能否正常运行。
  
  BTM-4000数控仿形铣床静态几何精度变化引起X轴运行不稳定。具体表现为×轴按指令停在某一位置时.始终停不下来。
  
  BTM-4000系意大利进口的数控仿形铣床,系统采用意大利FEDIACNCl0系统.伺服采用了西门子公司产品。
  
  机床在使用了一段时间后,X轴的位置锁定发生了漂移,表现为Z轴停在某一位置时,运动不停止,出现大约±0.0007m振幅偏差。而这种振动的频率又较低,直观地可以看到丝杠在来回转动。鉴于这种情况,初步断定这不是控制回路的自激振荡,有可能是定尺(磁尺)和动尺(读数头)之间有误差所致。经调整定尺和动尺配合间隙后,情况大有好转,后又配合调整了机床的静态几何精度,此故障消除。
  
  卧式加工中心,采用SINU-MERIK840D系统.带EXE光栅测量装置。运行中出现114号报警,同时伴有113号报警。
  
  从报警产生的原因看,由于114号的报警。引起113号报警,故障部位定位在位置测量装置。114号报警有两种可能:一是电缆断线或接地;二是信号丢失。前者可通过外观检查和测量来诊断。对后者主要是信号漏读,如果由于某种原因,使光栅尺输出的正弦信号幅度降低,在信号处理过程中,影响到被处理信号过零的位置,严重时会使输出脉冲挤在一起,造成丢失。因为光电池产生的信号与光照强度成正比,信号幅度下降无非是因为光源亮度下降或光学系统脏污所致。从尺身中抽出扫描单元,分解后看到,灯泡下的透镜表面呈毛玻璃状,指示光栅表面也有一层雾状物,灯泡和光电池上也有这种污物,这些污物导致了光源发光率下降和输出信号降低,通过对光栅的清洗故障消除。
  
  只要电子元件不损坏,测量装置故障的几率很小,因此一般测量装置报警,主要原因是信号丢失,也就是“漏读”。测量信号在产生变换过程中容易造成丢失的环节。检测元件有问题,千万不要盲目拆卸,要研究明白后再动手。例如标尺光栅或指示光栅上有污物时要小心清除,清除前要检查尺面及周围有无切屑等硬质杂物,如有应清理干净,用脱脂棉和高纯度酒精进行擦洗,不能用手或一般擦布清擦,避免造成人为故障。
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